今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

博通Q2业绩超预期，AI需求强劲推动股价飙升15%

北京 - 2024年6月13日，美国芯片巨头博通（Broadcom Inc.）公布了截至今年5月5日的第二季度财报，结果显示公司营收和利润均超预期，强劲的人工智能（AI）需求成为主要驱动因素。受此利好消息，博通股价盘前大涨近15%，创下历史新高。

财报亮点:

• 营收同比增长43%至124.87亿美元，远超分析师预期的120.6亿美元。
• 非GAAP每股收益同比增长6.2%至10.96美元，高于预期的10.85美元。
• 来自AI产品的收入达到创纪录的31亿美元。
• 公司预计2024年与AI芯片相关的收入将达到110亿美元，高于此前预测的100亿美元。

AI需求强劲

博通强劲的业绩增长主要得益于其AI业务的快速发展。人工智能芯片被广泛应用于数据中心、智能手机、汽车等领域，需求量不断增长。博通在AI芯片领域拥有领先的技术和产品，因此能够抓住这一市场机遇。

“1拆10”

此外，博通还宣布公司将于7月12日进行10股拆1的拆股。这将使公司股票更具吸引力，并可能吸引更多投资者。

总体展望

博通的第二季度业绩表现亮眼，表明公司在AI芯片领域具有强大的竞争力。在AI需求不断增长的趋势下，博通有望继续保持强劲增长。

分析师评论

多家投行都对博通的未来前景表示看好。摩根大通将博通的目标价从1700美元上调至2000美元，并表示看好公司在AI芯片领域的增长潜力。高盛则表示，博通的强劲业绩表明其在半导体行业处于领先地位。

博通股价的飙升反映了投资者对公司未来发展的信心。在AI需求的强劲推动下，博通有望继续成为半导体行业的一颗明星。